是集镀膜、等离子体清洗、精密干法刻蚀为一体的轻便型真空镀膜机。基本原理是在特定的真空环境中，带电离子在电磁场的加速下高速轰击电子产品的表面。在扫除表面污染物的同时，带电离子嵌入基体表面，而后通过化学反应形成一层纳米级保护薄膜，均匀包覆在电子产品的表面，赋予基体表面荷叶般疏水疏油的超功能，满足电子产品的防潮、防泼溅的需求。如果导入腔体的工艺气体具有腐蚀性，配合特制的治具，就可以实现精密的刻蚀功能。PUMA机的腔体容量为230升，占地面积大约为：1800mm (L) X 1500mm (D) X 1800mm (H)。
是具备大规模量产能力的大型等离子体强化真空镀膜机。基本原理是将处于气液混合态的前驱体（precursor）导入真空腔体，使之吸附到待镀工件的表面，借助流动和扩散对待镀工件形成均匀的、共形（conformal）的包覆。并通过等离子体（plasma）引发的化学反应，固化成膜。所形成的膜具有强疏水、疏油性，以及一定的阻隔性（barrier），对盐雾也有一定的抵抗作用。Dolphin机的腔体容量为675升，占地面积大约为：2500mm (L) X 1500mm (D) X 1800mm (H)。
是具备大规模量产能力的大型派瑞林真空镀膜机。基本原理是在特定的真空环境中，活性分子在固体基材表面沉积并通过化学反应形成膜，附着在固体基材表面。分子一层一层的沉积，膜一层一层的生长直至形成一层微米级的保护薄膜，均匀包覆在电子产品的表面，将电子产品与水和其它腐蚀性物质彻底隔绝，满足电子产品的防水、防盐、防腐蚀（酸、碱、雾霾等）的需求。Raptor机的腔体容量为810升，占地面积大约为：4500mm (L) X 2200mm (D) X 2100mm (H)。
